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　　英特尔CEO明确将先进封装与新型半导体材料作为核心转型方向，并设定了5到10年内实现10倍回报的宏大目标。这表明全球半导体产业正从单纯的制程微缩，向先进封装与新型材料寻求性能突破。随着AI算力基础设施建设的加速，台积电、英特尔等芯片巨头纷纷上调资本开支，这意味着半导体芯片市场的广阔空间已被彻底打开。此外，亚马逊计划向第三方销售自研AI芯片，苹果与英特尔合作设计制造芯片，进一步印证了产业链景气度的提升。在自主可控的背景下，国内产业链在核心环节的国产化进程有望提速，半导体产业机遇依然值得重视！

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