交易量排名的加密货币交易所- 加密货币所半导体材料设备指数盘中涨超4%!天弘半导体设备基金聚焦产业链上游供给端机构称头部公司将继续受益于强劲的逻辑与存储需求

2026-06-23

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  消息面上,据经济参考报,科创板“硬科技”上市再扩围。6月17日,在2026大模型企业上市。上交所同日正式发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10号——大模型企业适用科创板第五套上市标准》。据悉,下一步,上交所将以《指引》发布为契机,在证监会的指导下,积极稳妥推进符合《指引》标准的人工智能大模型企业在科创板发行上市,以更大力度支持突破关键核心技术的科技型企业发展。

  华泰证券表示,本次将第五套上市标准扩容至人工智能领域,直接打通了一批高研发投入、商业化尚处早期、但技术壁垒突出的AI企业的境内上市通道,有望吸引一级市场资金加速向硬科技集聚,改善整条创投—成长—退出链条的预期。

  招商证券指出,当前AI产业无论是HBM、先进封装、光模块、高端PCB还是AI服务器,行业面临的主要问题都不是需求不足,而是供给不足。大量企业订单增长速度快于产能扩张速度,产业链持续处于供需偏紧状态。在这种背景下,决定企业盈利能力的核心变量并非利率水平,而是产能释放节奏、产品价格以及下游资本开支强度。

  中信证券表示,考虑到大客户积极的资本开支指引以及扩产计划,头部设备公司将继续受益于强劲的逻辑与存储需求。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况,重点推荐先进光刻龙头,EUV以及DUV出货量存在上修空间的标的;DRAM领域优势突出,估值相对较低的标的;刻蚀优势领先,NAND收入占比最高的标的;建议关注量检测需求提升,但利润率仍可能存在短期逆风因素的标的。

  中证材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本,专注于产业链上游供给端。与覆盖芯片设计、整体半导体的宽口径指数相比,这条指数成分的收入来自晶圆厂和封测厂的实际采购行为,与扩产节奏和国产化率的相关性比下游芯片产品更为直接。

  天弘中证设备主题指数基金(A类:021532,C类:021533)聚焦上游供给端。据2026年第一季度报告,该基金规模约10.04亿元。A类跟踪误差2.93%,C类跟踪误差2.93%,处于同类较低水平(数据来源:万得)。据基金定期报告,2025年A类净值增长率+51.55%(同期比较基准+50.81%),各完整会计年度历史优于比较基准。基金运作费率(管理费0.4%+托管费0.1%)0.5%,C类份额销售服务费0.2%,处于同类偏低水平。A类申购费1%,销售渠道通常一折优惠,持有满30天赎回费低至0.05%。设备赛道弹性较强,在符合自身风险承受能力的前提下,有波段操作需求的用户可关注C类申购费为零的便利;长期持有优先选A类。

  风险提示:观点仅供参考,不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件,充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险,投资需谨慎。

  天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为: A类:2025年净值增长率+51.55%(同期比较基准+50.81%); C类:2025年净值增长率+51.23%(同期比较基准+50.81%)。 (数据来源:产品定期报告)

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